士兰微目标价2020,国内集成电路行业,目前的情况怎么样?前景如何?

  Q1:国内集成电路行业,目前的情况怎么样?前景如何?

我这里有一份。要的话可以给你发一份。
2011 年 1月 2日
中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展
关键词:中国集成电路现状
集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发 展迅速,技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达, 但伴随着全球产业东移的大潮, 中国的经济稳定增长, 巨大的内需市场, 以及充裕的人才,中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪, 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展, 促进科技进步的支柱,是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业,才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。
一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 22.2 亿块,销售规模为 58.5 亿元。 到 2009 年,我国集成电路产量为 411 亿块,销售额为 1110 亿元,12 年间产量 和销售额分别扩大 18.5 倍与 20 倍之多,年均增速分别达到 38.1%与 40.2%,销 售额增速远远高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退,同时也使中国出口产品数量明显减少,占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落,其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素, 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右, 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响,人民币兑美元每升值1%,国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少1.2到1.4个百分点,在即将到来的2011年里,人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态, 全年 销售总额仅有1246.82亿元,比2007年减少了0.4%,出现了未曾有过的负增长局 面;全年集成电路产量为417.14亿块,较2007年仅增长了1.3%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示:
图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况
图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知,最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升,但上升的速度却 缓慢,这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中,中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升, 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍,是一种阶段性的超高速发展的状态;一般情况下,我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的1.5倍左右已属高速发展,因此,在2007年以后, 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态, 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段,20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展,形成金融危机后又向经济实体部门扩散,从2008
年开始对中国集成电路产业产生影响,到第三季度国际金融危机明显爆发后,中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑,形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。
图3 2006Q1-2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善, 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月,财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号),对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ,又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一,在五大发展举 措中明确提出“加大投入,集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项,其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位; 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案,为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实, 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来,随着中国电子信息产品制造业的迅速发展,在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态,并成为全球半导体行业的关注点,即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年,
求市场仍保持着增长的势头, 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。
图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举,半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强,产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展, 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升,国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为186.2亿元, 比2005年增长49.8%; 2007年销售额为225.7 亿元,比2006年增长21.2%。芯片制造业2006年销售额为323.5亿元,比2005年增 长了38.9%; 2007年销售额为397.9亿元, 比2006年增长又23.0%。 封装测试业2006 年销售额为496.6亿元,比2005年增长43.9%;2007年销售额为627.7亿元,比2006 年增长26.4%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 27.2亿元、161.1亿元,分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%,产业结构 不尽合理。 最近5年来, 在产业规模不断扩大的同时,IC 产业结构逐步趋于合理, 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元,分别占全年 总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面, 65纳米开始导入生产, 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作,FBP(平面凸点式封装)和 MCP(多
芯片封装)等先进封装技术开发成功并投入生产,自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面,已 研发出8英寸和12英寸硅单晶,硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。
但是2008年,国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响,其中芯片制造业最明显,全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-1.3%,各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况;封装测试业普遍订单下降、开工率不足,全年增幅为-1.4%;集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响, 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响, 全年增速仍保持在正增 长状态,为4.2%,高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。
图5 2008年中国集成电路产业基本结构
六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高,与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线,发展到目前的 12 英寸生产线,IC 制造工艺向深亚微米挺进, 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块, 先进加工工艺已达到 100nm。 高端,在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产
方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升,设计能力小于等于 0.5 微米企业比 例已超过 60%,其中设计能力在 0.18 微米以下企业占相当比例,部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上,最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产,不仅满足国内市场需求,有的还进入国际市场。 总之,集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业,其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境,国家政府的支持力度将进一步增加,新的扶植政策也会尽快出台,支持研发 的资金将会增多,国内市场空间更为广阔,我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度,占全球市场份额比重必会进一步增大!! !
附录: 附录: 中国集成电路产业发展大事记(摘自网络) 中国集成电路产业发展大事记(摘自网络) 1947 年,美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年,中国提出“向科学进军”,把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年,北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年,中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管(即晶体管) 。 1959 年,天津拉制出硅(Si)单晶。 1962 年,天津拉制出砷化镓单晶(GaAs) ,为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年,我国研究制成硅外延工艺,并开始研究采用照相制版,光刻工艺。 1963 年,河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年,河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月,河北半导体研究所召开鉴定会,鉴定了第一批半导体管,并 在国内首先鉴定了 DTL 型(二极管――晶体管逻辑)数字逻辑电路。1966 年底, 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主,还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年,组建国营东光电工厂(878 厂) 、上海无线电十九厂,至 1970 年建 成投产,形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年,上海无线电十四厂首家制成 PMOS(P 型金属-氧化物半导体)电 路(MOSIC) 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕,并在七十年代初,永川半导体研 究所(现电子第 24 所) 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之
后,又研制成 CMOS 电路。 七十年代初,全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮,共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年,中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年,我国 7 个单位分别从国外引进单台设备,期望建成七条 3 英寸工 艺线,最后只有北京 878 厂,航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月,中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机,所 使用的电路为中国科学院 109 厂(现中科院微电子中心)研制的 ECL 型(发射极 耦合逻辑)电路。 1982 年,江苏无锡的江南无线电器材厂(742 厂)IC 生产线建成验收投产, 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月,国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导,成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”, 制定了中 国 IC 发展规划,提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年,针对当时多头引进,重复布点的情况,国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”, 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略,南方基地主要指上海、江苏和浙江,北方基地主要指北京、天津和沈阳,一 个点指西安,主要为航天配套。 1986 年,电子部厦门集成电路发展战略研讨会,提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略,即普及推广 5 微米技术,开发 3 微米技术,进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月,机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会,提出 了“加快基地建设,形成规模生产,注重发展专用电路,加强科研和支持条件, 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日, 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月,国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会,并向党中央进行了汇报,决定实施九 O 八工程。 1995 年,电子部提出“九五”集成电路发展战略:以市场为导向,以 CAD 为突破口,产学研用相结合,以我为主,开展国际合作,强化投资,加强重点工 程和技术创新能力的建设,促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月,电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会,献 计献策,加速我国集成电路产业发展。11 月,电子部向国务院做了专题汇报, 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日, 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建,总投资为 12 亿美元,注册资金 7 亿美元,华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日,“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收,这 条从朗讯科技公司引进的 0.9 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月,中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统,这是我国自主开发的一套 EDA 系统,可以满足亚微米和深亚微米工艺需要, 可处理规模达百万门级,支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日,我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产,这个
项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月,集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌,这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月,由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功,我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日,上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片,工艺技术档次 从计划中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米,主导产品 64M 同步动态存储器(S- DRAM) 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日, 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产;3 月 28 日,国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日,龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月,中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶, 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日,杭州士兰微电子股份有限公司上市,成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。

  Q2:为啥每次大盘涨,士兰微却跌

赚钱手段而已。 现在到12月都会一路下跌,目前最后一跌建议散户离场,12月入场,2020年大盘上3万点。

  Q3:半导体行业有发展前景吗?

从大的方面,前途无限。半导体行业是电子行业的基石。任何电子设备,都是由一个个半导体元件外加载体组成的。
小的方面,这两年行业竞争激烈,不太景气。这个是经济周期和中国的产能过剩造成的。

  Q4:中国高端通用芯片概况

我这里有一个副本。然后给你一个副本。

1月2日,2011
中国IC产业的发展状况,中国IC产业的发展现状IC产业的发展
关键词:中国集成电路的现状
集成电路产业是一个知识密集,技术密集和资金密集的产业,世界集成电路产业的快速发展,快速的技术变化。 2003年前后,中国的IC产业都从一个质或量并不发达,但沿带的向东转移,全球汽车行业,中国的稳定的经济增长,庞大的国内市场,以及大量的人才潮,中国的IC产业已经成为新的世界集成电路制造中心。进入21世纪,中国必须加强电子信息产业的发展。这是推动中国经济发展的支柱,促进科学的进步和技术的一个重要手段,以提高中国的综合实力。 IC产业,电子信息产业基地,必须优先考虑的发展。只有那些拥有了坚实的集成电路产业,为了有效地支持了中国的经济,军事,科技和社会的发展,第三步发展战略目标的实施。
,中国集成电路产业的快速发展,为2.22亿美元和585亿人民币的销售额,在1998年,中国的IC生产。到2009年,中国的IC生产了411亿,销售收入111亿元,12年的生产和销售增加了18.5倍和20倍,分别为38.1%的年均增长速度为40.2%,分别,与销售的增长率远远高于同期全球年均增长速度为6.4%。其次,中国IC产业的显着变化,2008年中国的IC产业在发展过程中的重大变化的一年。全球金融危机是不是唯一的世界半导体市场的衰退,以及产品显著减少中国的出口,占约1/3的中国出口总额的,对电子信息产品的增长下降,相应减少的需求,其核心部件集成电路产品。人民币升值,但也影响了行业的发展,一个不容忽视的因素,可以的,因为在国内销售的集成电路产品直接出口占70%左右,人民币升值对出口贸易的影响具有重要的美元作为结算货币,人民币兑美元升值1%,国内集成电路产业的整体销售增长,在即将到来的2011年,为加快人民币的升值将减少1.2至1.4个百分点,是一个问题。 ,产品销售概述中国的IC中国IC产品销售概述设定在2008年中国IC产业的周期性衰退的产业发展呈现一个增长季度季度下降只有124.682十亿元,年销售总额,比2007年减少0.4%,从未有过的负增长;一年四季的IC生产到四十一点七一四亿美元,同比增长1.3%,与2007年相比,唯一的。近年来,中国的集成电路产品的生产和销售,在图1和图2所示,由图
图1 2003-2008年中国集成电路产量增长
图2 2003-2008年集成电路产品销售额增加可见的是,在最近几年,中国的IC产品销售增加一年的一年,但增长缓慢的速度,这是因为中了5个年来的州立委员会文件第18号颁布后,中国的IC产业产品销售已被该增加的平均每年增长速度超过30%的速度,这期间世界三倍的增长速度的集成电路,是一个国家的快速发展阶段,在正常情况下,中国集成电路产业的平均每年增长率也将维持在1.5倍左右世界的增长率是已经高速的发展,因此,在2007年的年度增长速度,中国的IC产业逐渐慢下来应该是一个正常状态的事务中的世界IC产业周期性低谷阶段,年均增长率约20%仍是一种罕见的高速。从美国的次贷危机,世界经济开始逐步扩展形式的世界金融危机,然后蔓延到实体经济部门从2008年
影响中国的IC产业,到第三季度,国际金融危机影响显着在第四季度爆发后,中国的集成电路产业销售大幅下降,潜水表。图3是一个过程,这个变化。
图3 2006Q1-2008Q4的IC产品销售收入与上一年年(季)的工业环境的改善,中国的IC产业的增长速度发展经受住金融危机的影响政策是非常重要的。 2008年1月,教育部,财政部和国家税务总局颁布了多项优惠政策,企业所得税的通知“(财税[2008] 1号),高度重视集成电路企业享受所得税优惠。最近通过的电子信息产业调整和振兴规划,又把“建立自我控制IC产业体系”作为未来发展的国内信息产业的三个关键任务的五个主要发展倡议明确提出“加大投入,集中力量实施的集成电路的升级。 “由国务院于2005年发布的”国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006━2020年)“(国发[2005] 44号),决定和安排的16项重大项目,其中包括”核心电子器件,高端通用芯片及基础软件产品“和”超大规模集成电路制造装备及成套的一批重大项目的前两列在2008年4月,国务院常务会议审议原则上批准的两个重大项目的实施方案,特别涉及相关领域提供了一个良好的发展机遇。各级中国政府继续实施积极的支持集成电路产业的发展及相关政策有一个积极的影响对中国集成电路产业的发展。第四,需求的IC产品市场在中国,近年来,需求的IC产品在中国市场的快速发展,中国的电子信息产品制造,呈现了快速发展的状态的事务和关注的问题,即使在全球半导体产业的需求,中国的IC产品在国内和国际半导体行业的低迷和在2008年出现了负增长,
寻求市场仍然保持了增长的势头,这是维护信息产品制造业销售的10%以上正增长。中国IC市场的需求在最近几年中,量的变化情况如图4所示。
2004-2008年间,中国的IC市场需求超过V,中国的IC产业的结构设计,制造和装配和测试行业的行业同时增长,的水平?&e和生产能力的半导体设备和材料产业链基本形成。有了一个数年以前的IC设计产业和加快发展的芯片制造和设计业,芯片制造业所占比例逐渐增加,国内集成电路产业的结构变得越来越合理。设计行业的销售在2006年是18.62十亿元,一个增加49.8%,与2005年相比,2007年的销售额22.57十亿人民币,比2006年增加了21.2%。芯片制造业2006年的销售额为32.35十亿人民币,与2005年相比,同比增长38.9%; 2007年销售397900000美元,相比2006年的增长速度,23.0%。包装和测试产业,2006年销售收入49.66十亿元,同比增长43.9%,与2005年相比,2007年销售62.77十亿人民币的增长为26.4%,较2006年。中国的设计业,芯片制造,封装及测试业销售在2001年分别为1.1亿元人民币,27.2亿十亿元,16.11元,分别占年度销售总额的5.6%,13.6%,80.8%和产业结构不使用合理。在过去的五年,行业规模不断扩大,在同一时间,在在IC工业结构逐步合理的设计业和芯片制造业所占的比例显着增加。中国的IC设计业,芯片制造,封装及测试业销售在2007年分别为22.55十亿元,39.69十亿人民币,62.77十亿人民币,占年度销售总额的18.0%,31.7%,50.2%,半导体设备和材料的研发和生产能力也越来越大。在设备方面,65纳米开始导入生产,中芯国际与IBM 45纳米技术的合作, FBP(平面凸点封装)和多
芯片封装(MCP)等先进封装技术研制成功并投入生产,8英寸100纳米等离子刻蚀机的自主开发和大角度离子注入机,12 - 英寸硅片的生产线,8英寸和12英寸硅单晶材料,开发了国内的硅晶片和光致抗蚀剂的生产能力和供应能力不断增强。
但是在2008年,国内IC设计,芯片制造和封装测试业均不同程度地受到市场低迷的影响,其中芯片制造业是最明显的,每年的芯片制造规模的增长从23在2007年的%-1.3%,主要的芯片制造公司有闲置的容量,性能的下降;封装测试业的订单普遍下降,开工率,每年的增长率为-1.4%,IC设计业也受国内市场需求的增长放缓的影响,部分原因是由于的重点企业在技术升级和产品创新方面所作的努力,承受的市场需求疲软的影响,每年的增长率保持正增长状态,为4.2%,高于国内IC产业的整体增长。图5。
中国集成电路产业的基本结构52008
六,集成电路技术的发展,集成电路技术的发展,技术创新能力不断提高,不断缩小与国外先进水平的差距。英寸生产线,从一开始的改革开放,发展到目前的IC制造工艺的12英寸生产线,以推进深亚微米级的包装和测试了很多处理模块从低端向R& D,先进的加工技术已经达到了100纳米。高端,在SOP,PGA,BGA,FC,CSP,SiP和其他先进封装形式的开发和生产取得了令人瞩目的成就
大大提高了水平的IC设计,设计容量小于或等于0.5微米的企业比例已经超过了60%,设计产能0.18微米的企业占了相当大比例的一部分,企业的设计水平已达到国内先进水平的100纳米。国内IC设计公司的设计产能超过一百万的规模的比例已经上升到超过20%的最大设计有超过50万的水平。相当数量的IC已投入批量生产,不仅要满足国内市场的需求,和一些还进入了国际市场。总之,IC产业是的核心战略,在信息产业和现代制造业,它已成为的顶部优先级的信息产业在一些国家,中国集成电路的发展行业在2011年鼓励更好的发展环境,将进一步加大国家政府的支持下,新的扶持政策将尽快,以支持研究和开发的资金将增加的国内市场,中国IC产业更广阔的空间将继续保持较快的发展速度,占全球市场份额的比例将进一步增加!
附录:附录:中国的IC产业发展大事记(摘自网络)的发展中国的IC产业大事记(摘自网络)在1947年,在美国贝尔实验室发明了晶体管。在1956年,中国提出的“行军”的科学,半导体技术的国家4紧急措施之一。在1957年,北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出的锗晶体。XI中国社科院科学,应用物理研究所,二机部第十局开发的锗晶体管。今年以来,中国已经开发出一种锗点接触型二极管,三极管(晶体管)1959年,天津制定的硅(Si)单晶。在1962年,天津制定砷化镓单晶(GaAs)的编制的其他化合物半导体的研究奠定了基础。在1962年,中国的研究制成硅外延工艺和开始,以研究凹版印刷,平版印刷过程。在1963年,河北研究所半导体,硅平面晶体管制成的。在1964年,河北半导体研究所开发了一个硅外延平面晶体管。1965年12月,在河北半导体研究所召开鉴定会,确定了第一批半导体DTL(二极管 - 晶体管逻辑)数字逻辑电路,并在国内首次发现。1966年底,上海工厂在组件武昌识别的TTL电路产品。双极型数字集成电路这些小规模的,主要在主NAND门,以及与非驱动,及其“门,”或非“门,”或“门,以及NOR电路商标中国做出了自己的小规模集成电路。在1968年,国有东光电工厂(878厂),上海无线电19厂,于1970年建成投产,形成IC产业在中国,“啪”的形成。在1968年,的的上海无线电14厂第一次提出的PMOS(P型金属 - 氧化物 - 半导体)电路(MOSIC)。打开中国的发展MOS电路的序幕,并在七十年代初期,永川,中国科学院半导体研究所(现在? -24),14家工厂和878株已研制成功的NMOS电路。
CMOS电路的发展。七十年代初,国家推出IC制造商,超过40内置IC工厂的热潮。 1972年,中国的第一片PMOS LSI电路在四川永川,研究所半导体,成功地开发。在1973年,七家单位是引入一个单件设备从国外引进,期望建成七英寸工艺线最后只有北京878厂1976年11月,航天部陕西骊山771和都匀4433厂。,中科院计算所研制成功的10万大型电子计算机电路用于中国社科院科学,109厂(现学院微电子中心) ECL(发射极耦合逻辑)电路,1982年,江苏省无锡市江南无线电器材厂(742厂)IC生产线完成验收投入这是中国第一次从国外引进集成电路技术,1982年10月,国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路,建立了万里副总理为组长的领导小组,“电子计算机和大规模集成电路领导开发的IC发展规划,提出了”六个五“期间半导体工业进行技术改造。 1983年,长介绍,重复的项目,LSI的国务院领导小组,治散有序与无序,集成电路成立的北部和南部的基地和重点发展战略,南方基地主要是指江苏的北方基地,浙江,北京,天津,沉阳,一个点指西安,主要是支持航天。 1986年,电子部厦门集成电路发展战略研讨会,在第七个五年计划“,中国的IC技术发展战略的”531“期间提出的,在5微米技术,开发3微米技术,1普及微米技术,科学和技术,1989年2月,机电工程署处,在无锡举行,“八五的IC发展战略研讨会”,以加快基地建设,形成生产,注重发展的专用电路,加强科研和支撑条件,振兴集成电路产业发展战略,1989年8月8日,工厂和永川半导体研究所,无锡分公司合并,中国华经742电子集团有限公司在1990年10月,国家规划委员会和电气系联合举办在北京的领导和专家参加的座谈会,向中国共产党中央委员会的报告,决定实施九O八工程,在1995年,电子部第九个五年计划“集成电路的发展战略:以市场为导向的CAD为突破口,研究相结合,我们主动出击,国际合作,加强招商引资力度,加强对重点工程和技术创新能力建设,促进集成电路产业进入一个良性的循环。电子部和国家外国专家局于1995年10月,在北京举行的一个联合论坛在国内和国外的专家献计献策,加快发展中国的IC产业。国务院在11月,工信部电子特别报告,以确定实施的909个项目。 1997年7月17日,上海华虹NEC电子有限公司,有限公司,上海华虹集团和日本NEC公司的合资成立,总投资1.2十亿美元,注册资本700万美元华虹NEC是主要负责“909”工程超大规模集成电路芯片生产线项目。 1998年1月18日,“908”机构的工作成化泾工程通过对外承包接受,从朗讯科技公司进口的0.9微米的生产线已经有一个月的投票,6000的6英寸晶圆产能。 1998年1月,中国集成电路设计中心,以国内和国际用户推出了熊猫2000系统,这是中国的自主研发的一套EDA系统,以满足在亚微米和深亚微米工艺的需要,可以处理的规模百万门级,支持高层次的设计。 1998年2月28日,中国第一家8英寸单晶硅抛光晶圆生产线的建成投产,
半导体材料北京有色金属研究院国家工程研究中心。 1998年4月,集成电路“908”项目的九个产品设计及研发中心项目验收批出9个设计中心,信息产业部电子第十五研究所,工业和信息化部在4个研究所上海IC设计公司的设计中心,尤先科,深圳,杭州东方设计中心设计中心,广东专用电路,武器第二个14研究所,北京机械工业自动化和航空航天工业771研究所。这些设计中心,华晶六英寸生产线项目配套建设。 1998年3月,自行设计和开发,由西安交通大学开元集团微电子技术有限公司,有限公司中国第一个-CMOS微型彩色摄像头芯片的开发成功,我们的愿景芯片设计和开发工作,取得了可喜的成绩。 1999年2月23日,上海华虹NEC电子有限公司,公司完成试流片的技术档次从计划的0.5微米至0.35微米的生产线,主导产品64M同步动态存取存储器(S-DRAM),建设 - 和建成投产,标志着中国已经变成一个自己的深亚微米超大规模的集。集成电路芯片生产线。 2000年7月11日,国务院出台了若干政策“鼓励软件产业和集成电路产业”的发展,随后又批准上海,西安,无锡,北京,成都,杭州和科学技术部深圳。共有7个国家集成电路设计产业化基地。 2001年2月27日,单晶直径8英寸的硅抛光片国家高技术产业化示范工程建成投产有色金属研究总院北京3月28日,国务院第36次常务会议通过超大规模集成电路图设计保护条例“。 “2002年9月28日,在中国社科院科学的龙芯1号诞生,同年11月,第四十六届研究所,中国电子科技集团公司成功开发了第一个6英寸直径半绝缘砷化镓单晶,实现我们的6英寸,直径半绝缘砷化镓单晶开发零的突破在3月11日,2003年,杭州士兰微电子有限公司以市场,成为国内第一股IC设计,中星微电子在纳斯达克上市的美国在2006年成功上市,立即行动,展讯通信于2007年在美国纳斯达克上市的。国家集成电路产业园,在北京,天津,上海,苏州,宁波,其他的集成电路产业,重点建设“十一五”专项规划“,2008年。

  Q5:国产芯片有哪些上市公司比较好

国产芯片有以下上市公司都比较好,包括但不限于002049紫光国芯;002055得润电子;002036联创电子;000625京东方A......

  Q6:杭州士兰微电子股份有限公司的发展历程

1997年9月:杭州士兰电子有限公司注册成立
1997年10月:受让杭州友旺电子有限公司40%的股权
1999年12月:被认定为浙江省高新技术企业
2000年1月:设立深圳市深兰微电子有限公司(负责中国华南地区的销售业务)
2000年10月:整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司
2001年1月:设立杭州士兰集成电路有限公司(硅芯片制造的全资子公司)
2002年3月:被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一
2002年7月:被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业
2003年3月:2600万A股在上海证券交易所挂牌上市
2003年11月:位于杭州(滨江)高新技术开发区的芯片测试工厂动工兴建
2004年9月:设立杭州士兰明芯科技有限公司(发光二极管芯片制造的全资子公司)
2005年7月:设立士兰微电子美国研发中心(位于加州硅谷)
2006年9月:设立士兰微电子上海研发中心
2007年01月: 发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路
2007年04月: 发布第一款单芯片的DVD播放机芯片
2009年07月:杭州美卡乐光电有限公司成立,进入LED封装业务
2009年08月:韩国办事处在首尔成立
2010年05月:台湾办事处在台北成立
2010年09月: 完成定向增发3000万股
2010年11月: 成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基
2010年12月: 进入功率模块封装业务